貝加萊工控機(jī)散熱性能怎么提高呢？

散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機(jī)能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會(huì)導(dǎo)致工控機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機(jī)內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機(jī)箱采用的是雙程式互動(dòng)散熱：外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)散熱孔吸入進(jìn)入機(jī)箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達(dá)CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機(jī)箱后部的兩個(gè)高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。工控機(jī)箱采用滾珠風(fēng)扇，優(yōu)點(diǎn)是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實(shí)現(xiàn)高效散熱。

有的廠商為了避免機(jī)箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動(dòng)，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上。也有的廠商在工控機(jī)箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇，對(duì)雙程式互動(dòng)散熱通道進(jìn)行“改良"，使得機(jī)箱內(nèi)部空氣流動(dòng)發(fā)生變化：機(jī)箱外部的空氣進(jìn)入機(jī)箱后，由于機(jī)箱頂部風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達(dá)CPU附近，直接被抽出機(jī)箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對(duì)高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動(dòng)器架的前部安裝附加進(jìn)氣風(fēng)扇，不但能夠增加機(jī)箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對(duì)硬盤進(jìn)行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機(jī)箱底部接觸。既利用了機(jī)箱底板增強(qiáng)硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機(jī)的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機(jī)。嵌入式工控機(jī)具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，其被動(dòng)式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，*解決了傳統(tǒng)工控機(jī)散熱不足及使用周期等問題。